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膜厚儀振蕩器

產品特點：本系列采用我公司專有的高速高精度頻率測量技術、計算機控制技術、高超的軟件編程技術及精湛的設計、加工與裝調水平開發與制造。引入模塊化設計理念，整機實現模塊組合，可為您提供更優化的和更經濟的產品。本系列產品廣泛應用于光學鍍膜機、OLED生產線、半導體IC生產線及其它高精準膜層厚度控制的鍍膜機。

所屬分類：

石英晶體膜厚儀

關鍵詞：膜厚儀振蕩器

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產品描述

產品特點：
本系列采用我公司專有的高速高精度頻率測量技術、計算機控制技術、高超的軟件編程技術及精湛的設計、加工與裝調水平開發與制造。引入模塊化設計理念，整機實現模塊組合，可為您提供更優化的和更經濟的產品。本系列產品廣泛應用于光學鍍膜機、OLED生產線、半導體IC生產線及其它高精準膜層厚度控制的鍍膜機。
● 高速高精度測量。采用本公司特有的頻率測量技術，頻率測量分辨率高達0.002Hz、膜厚分辨率0.01?（材料：鋁）、測量速率可達10次/秒。
● 高穩定度鍍膜過程控制。控制儀產品可根據測量出的高精度的鍍膜厚度與速率，通過 PID 運算等先進的控制技術實現鍍膜過程的精準控制，實現精確、穩定的鍍膜過程全自動控制。
● 界面友好、易操作。產品采用高分辨率液晶顯示觸摸屏操作與顯示，具有清晰、直觀等特點。
● 遠程與外控。可選配 RS-232 或 RS-485 接口，可連接至電腦或工控機等設備，實現遠程操作和控制，并可對鍍膜數據進行實時記錄（隨機附送 PC 機測試軟件）

SCIENS 膜厚儀產品選型表

型號	TM106	TM118	TM508/TM608 (高精度)	TM818/TM818S (高精度)
特點	超小型	控制型	模塊化組合型	模塊化、控制型
應用環境	用于系統集成(直連電腦或PLC)或配顯示儀的低成本系統	用于簡單的低成本的單通道鍍膜機系統，實現速率和厚度控制。	用于鍍膜速率及膜厚監測的鍍膜系統。連接電腦或PLC實現系統集成，操作簡單、應用方便。	用于多源共蒸和成熟工藝的鍍膜機產品，實現鍍膜過程的全自動控制。
			當鍍膜速率小于0.5?/S或厚度小于100?的鍍膜系統應選用高精度的膜厚儀產品。
膜層控制功能	無	單通道控制	無	六源共蒸沉積過程控制
頻率測量精度	0.03Hz		0.03Hz 0.03Hz \| 0.002Hz(高精度)
膜厚測量分辨率 (鋁)	0.1?		0.1? \| 0.01?(高精度)
速率測量分辨率(鋁)	0.1?/S		0.1?/S \| 0.01?/S(高精度)
測量準確度	0.5%		0.5% \| 0.2%(高精度)
基準源	100MHz 石英晶體		100MHz 普通 \| TCXO(高精度)
測量通道數量	1CH	1CH	2、4、6、8CH/ 可選裝普通或高精度測量板
配接振蕩器型號	自帶		SI－ZD200、300、400
適應晶片	6MHz
顯示方式	TM108 displayer、PLC or PC	3.5 inch 640x350TFT 液晶顯示器	7 inch 1024x640 TFT 彩色液晶顯示器
操作方式	顯示儀或PC 機軟件	觸摸屏	觸摸屏
通訊功能	RS-232/RS485
通訊協議	Modbus ASCII/RTU
供電電壓	DC5V	AC220V
機箱尺寸 (mm)	70×35×20	184×655×160	335×140×160	365×160×160

石英晶體探頭選型表

基本型號	SE300	SE400	說明
適用真空度	高真空 1.0E10^-5	超高真空 1.0E10^-8
密封方式	氟膠圈密封	焊接，全金屬密封	電極和水管的密封方式
真空漏率	<1.0X10-8Pa.L.S	<1.0X10-10Pa.L.S
冷卻水管長度	300/500/1000mm 可選，探頭長度可在非真空狀態調整	300/500/1000mm 可選，自行焊接或提供定制長度	定制長度為探頭晶片中心到法蘭內表面長度
安裝方式	-H：水平安裝 -V：垂直安裝		晶片平面與冷卻水管的位置關系
法蘭形式	CF35/M25可選	CF35

探頭型說明： SE300-H-CF35-300 為高真空探頭 CF35 法蘭、水平安裝、水管長 300mm。

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