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SI-TM118薄膜膜層控制儀

產(chǎn)品特點: 本機采用我公司專有的高速高精度頻率測量技術(shù)、計算機控制技術(shù)、高超的軟件編程技術(shù)及精湛的設(shè)計、加工與裝調(diào)水平開發(fā)與制造。引入模塊化設(shè)計理念,為您提供最優(yōu)化的和最經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品。本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光學(xué)鍍膜機、OLED生產(chǎn)線、半導(dǎo)體IC生產(chǎn)線及其它高精準(zhǔn)膜層厚度控制的鍍膜機。

所屬分類:

石英晶體膜厚儀


關(guān)鍵詞: SI-TM118薄膜膜層控制儀

產(chǎn)品咨詢:

產(chǎn)品描述

產(chǎn)品特點:
本機采用我公司專有的高速高精度頻率測量技術(shù)、計算機控制技術(shù)、高超的軟件編程技術(shù)及精湛的設(shè)計、加工與裝調(diào)水平開發(fā)與制造。引入模塊化設(shè)計理念,為您提供最優(yōu)化的和最經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品。本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光學(xué)鍍膜機、OLED生產(chǎn)線、半導(dǎo)體IC生產(chǎn)線及其它高精準(zhǔn)膜層厚度控制的鍍膜機。整機如下特點:
● 高速高精度測量。采用本公司特有的頻率測量技術(shù),頻率測量分辨率為0.03Hz(6MHz),測量速度為10次/S。
● 高穩(wěn)定度鍍膜速率控制。本機根據(jù)測量出的高精度的鍍膜速率與設(shè)定速率,通過PID運算得出輸出功率數(shù)據(jù),對鍍膜源輸出功率進(jìn)行精準(zhǔn)控制,實現(xiàn)高穩(wěn)定度的鍍膜速率控制。
● PID自整定功能。通過本機內(nèi)置的PID自整定功能,精確測算PID運行參數(shù)為實現(xiàn)高穩(wěn)定度的鍍膜速率控制提供保障。
● 分段預(yù)熱控制。在鍍膜之前對鍍膜材料進(jìn)行分段預(yù)熱和勻熱。對材料進(jìn)行除氣和除雜,從而對也為實現(xiàn)高穩(wěn)定度的鍍膜速率控制提供保障。
● 終止膜厚控制。控制儀通過對樣品膜層厚度與設(shè)定厚度進(jìn)行比較,來控制樣品擋板或鍍膜源擋板,實現(xiàn)終止膜厚控制。
● 擋板控制。控制儀可以對所連接的樣品擋板、鍍膜源擋板及探頭擋板實現(xiàn)自動或手動的開關(guān)控制。
● 可編程自動化控制。通過本控制儀可對鍍膜的整個過程進(jìn)行程序編輯,以實現(xiàn)全自動單層鍍膜。
● 支持多種鍍膜源。本控制儀可連接,電子槍、蒸發(fā)鍍膜源、磁控濺射靶和多弧源等鍍膜源,并對其實現(xiàn)控制與操作。
● 圖形化界面、觸屏操作。本控制儀全部采用圖形化界面,觸屏操作。具有操作便捷、顯示直觀易懂等特點,并可提供在線幫助。

產(chǎn)品規(guī)格:
● 測量模塊

項目 普通精度測量板 說明
測量單元 配接TM106膜厚儀 控制儀連接TM106膜厚儀用于膜厚測量。
頻率測量分辨率 0.03Hz 當(dāng)測量頻率為6MHz時
頻率穩(wěn)定度 ±0.1Hz
頻率更新速度 10次/S 單次測量時間為
頻率測量采樣時間 0.1~10S  
膜厚測量分辨率 0.1? 鍍膜材料:“鋁”
速率分辨率 0.1?/S
膜厚測量精度 <0.5% 水冷探頭,水溫變化<±1℃
探頭類型 單晶片 可選配擋板
晶片初始頻率 6MHz 直徑14mm


模擬量輸出
輸出通道數(shù)量:1CH
輸出電平標(biāo)準(zhǔn):0~10V或0~5V
輸出分辨率:10mV
穩(wěn)定度:±20mV
線性度:±50mV
最大輸出電流:5mA

開關(guān)量輸出
輸出類型:繼電器常開觸點(兩通道)
負(fù)載電流:5A/DC24V;2.5A/AC220
最大電壓:AC220/DC110
絕緣電壓:3000Vrms

鍍膜程序編輯
可編輯程序數(shù)量:20(選擇運行)

顯示與操作
顯示器規(guī)格:3.5英寸TFT液晶顯示屏
操作方式:4線電阻式觸摸屏
遠(yuǎn)程控制方式:RS232、RS485通訊接口

其它參數(shù)
供電電壓:AC220V
消耗功率:<50W
機箱尺寸:365x160x160mm
存儲溫度:-20~50℃
使用溫度:5~35℃
環(huán)境溫度:<80%(相對溫度)不結(jié)露
海拔高度:0~2000m




 

功率模式:在功率鍍膜界面直接輸入輸出功率的%值,啟動電源后輸出與%值對應(yīng)的0~5V或0~10V電壓控制蒸發(fā)電源輸出電流通過蒸發(fā)舟加熱材料,此模式中膜厚儀只監(jiān)測鍍膜速率,不參與鍍膜控制。

速率控制模式:在此模式時,輸出功率由PID控制器的MV值控制,PID控制器定時對當(dāng)前鍍膜速率與設(shè)定速率進(jìn)行PID計算MV值,調(diào)整輸出功率%改變蒸發(fā)電源輸出電流,形成速率閉環(huán)控制達(dá)到鍍膜速率的穩(wěn)定。(注意:只有正確的設(shè)置PID控制器的運行參數(shù)才能保證速率的穩(wěn)定)

自動鍍膜:此鍍膜模式要預(yù)先編輯鍍膜工藝,"自動鍍膜控制器"按編輯好的鍍膜過程及參數(shù)自動完成鍍膜過程。本機可存儲20個鍍膜工藝。(注意:只有準(zhǔn)確的鍍膜工藝才能完成正確的鍍膜過程)
終止厚度控制:當(dāng)終厚設(shè)置不為0時,控制器實時比較當(dāng)前厚度和終止厚度,當(dāng)厚度大于等于終止厚度時關(guān)閉電源和擋板。

 

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